三星發布全新3D記憶體路線圖！效能為HBM5八倍 力爭AI技術領先地位
【編譯張翠蘭／綜合外電】南韓三星電子周二（8/4）發布新一代人工智慧（AI）儲存技術，展示其最先進的記憶體硬體，包括V10 Bonding V-NAND原型晶片，記憶體儲存密度提高約58%，並勾勒出全新3D記憶體路線圖，這款名為zHBM的新系統，把高頻寬記憶體垂直堆疊在AI加速器之上，效能約為下一代HBM5的八倍。三星力圖在長期市場競爭中超越競爭對手SK海力士和美光科技，贏得市場主導地位。
廣告
載入更多
廣告
廣告
最新
伊波拉史上最快擴散！民主剛果逾2300死 我國研議延長邊境管制
昔批普發現金是「癱瘓政府、窮台陰謀」 沈伯洋今喊贊成：我標準沒變過
健保落實不同工不同酬 4.7億挹注精神科、胸腔重症照護
立院咨請公布「兒少未來帳戶條例」！賴清德批示：違反權力分立、侵犯行政權
明年普發1萬！政院財部最快20日說明 在野質疑「雙標」綠營回應了
開箱食測｜夏天必吃「冰鎮冷滷味」超開胃 白飯殺手TOP3揭曉
8月聯貸市場大噴發！日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局
普發1萬讓藍白亂了套？媒體人揭賴清德一石二鳥戰略：藉總預算案綁定在野、裂解合作
穎崴大方分享AI獲利成果！年薪平均35個月 聯電提供員工6歲以下子女1萬育兒補助
珍貴畫面曝！1984年洛杉磯奧運傳奇英雄聚首 郭泰源憶當年：上場腳都會抖
廣告